新闻资讯
NEWS
新闻资讯
NEWS
联系我们
Contact us

联系人: 陈经理

手机: 13858896596

电话: 400-2593-8965

邮箱: 635984752@qq.com

地址: 上海市浦东区

公司动态

热界面材料 强省会 勇担当 长沙民企力量⑭丨创瑾科技:解决芯片级热界面材料“卡脖子”技术难题

作者:佚名 点击: 发布时间:2024-08-16 06:04:05

日前,记者从湖南创瑾科技有限公司获悉,该公司研发的导热界面材料leyucom乐鱼官网,经过多批次的工程试产与验证,该项目技术路线也已确定,产品性能初步达到预定指标,工艺参数基本稳定。即将进入小批量试产与验证,提升产能与效率,并将送样至目标客户测试、确认,项目预计在今年9月正式量产。

创瑾科技是一家集研发、生产、销售为一体的国家级高新技术企业,以先进电子材料、新型器件、智能终端产品为基础,致力于“总部经济+研究院+制造基地+全球销售”的综合性企业。目前,创瑾科技拥有中美工程院领衔的技术团队,该公司生产的材料广泛应用于智能终端产品之中,主要以智慧城市系统、智慧教育系统为主。

热界面材料有哪些_热界面材料的发展前景_热界面材料

据悉,导热界面材料乐鱼体育,是一种普遍用于封装芯片散热的材料,填补两种材料接合或接触式产生的微空隙及表面凹凸不平的孔洞,减少热传递的阻抗,提高散热性。热界面材料的热阻占据芯片散热通路整体热阻的50%,是芯片散热的瓶颈技术所在。因此,制备高性能的芯片级热界面材料,成为解决芯片散热问题的关键。

然而在这一领域,日本信越、美国道康宁等公司垄断了长达20多年时间,国内产品的市场占有率不到10%,且大多是低端市场,是我国半导体封装材料领域亟待突破的“卡脖子”技术。

“技术人员要把重达数百上千吨的火箭从地球送入太空,需要巨大的能量,而瓶盖甚至指甲片大小的芯片运转也几乎需要同等能量。这意味着,芯片运转时需要把大量的热量散发出去。这就涉及到一个关键材料——芯片级热界面材料。解决这个‘卡脖子’难题,就要下深功夫。研发的过程就像在空白的纸上书写数据,几千个日夜里,研发人员埋头苦干,用数以千计的工程试产与验证,最终确定了项目技术路线。”创瑾科技总经理李银堂介绍,“目前解决半导体封装热界面导热材料卡脖子技术问题的项目已进入试产阶段,并完成了工艺和可靠性验证,今年内将实现从原材料到成品完全国产化。”

早在2018年,创瑾科技就在长沙、宁乡等地设立生产基地,该项目总投资3.3亿元,承接了智能终端、光电器件和先进材料的生产。“如何解决这项‘卡脖子’的技术难题”成了公司首要思考的问题。

热界面材料有哪些_热界面材料的发展前景_热界面材料

“人才是科技型企业发展的灵魂。丰富的人才资源、优质的创业环境,多维度的资金支持、场地支持、政策支持,这些都是我们能取得成功的原因。”李银堂表示。

目前,公司已经与中南大学、湖南大学新材料学院签订了合作协议,将在新材料科研成果转化、专业人才培养等层面开展深度合作。

未来,创瑾科技将始终围绕国家创新战略乐鱼体育,逐步打破国内在关键材料、高性能器件方面依靠进口的局面,逐步国产化。改变纯粹加工基地的现状,从而完善长沙市乃至整个湖南省的微电子封装、光电子器件、智能传感器技术上下游产业链,持续提升长沙市在材料、电子等领域的行业地位。


热门产品